半導体製造の最前線に立つ企業の皆様へ。次世代計算基盤の「本命」とも目される半導体量子コンピュータの世界へ、その技術的障壁を共に突破するための相談会を開催いたします。

既存のシリコンプロセス技術を転用できる強みを持ちつつも、極低温環境での動作や極微細な配線制御など、未踏の課題が山積している分野です。貴社の技術が、量子時代のスタンダードになる可能性を探りませんか。

【開催概要】半導体量子コンピュータ・開発実装相談会

〜シリコンから極低温コンポーネントまで〜

本会は、量子ドット型（シリコン量子）コンピュータの実用化に向け、サプライチェーンを構築するための実務者向け相談会です。

1. 参加対象

・半導体デバイス・材料メーカー（高純度シリコン、同位体制御材料など）

・精密部材・配線メーカー（極低温対応基板、超伝導配線、高周波コネクタ）

・真空・冷凍機関連企業（希釈冷凍機コンポーネント、熱シールド技術）

・計測・制御機器メーカー（高速パルス制御、クライオCMOS開発）

2. 技術解説：半導体量子コンピュータの製造と仕組み

セッションの冒頭では、開発の現在地を整理するための技術解説を行います。

製造プロセスと構造のポイント

半導体量子コンピュータは、主にシリコン/シリコンゲルマニウム（Si/SiGe）ヘテロ構造を利用し、微細なゲート電極によって電子を閉じ込める「量子ドット」を形成します。

・量子ドットの形成: 電子1個をトラップするためのナノスケール電極加工。

・同位体制御: 磁気ノイズを排除するため、シリコン28（$^{28}$Si）の高純度結晶成長が不可欠。

・三次元実装: 数百万の量子ビットを制御するため、従来のCMOSと同様の多層配線と、極低温下での信号劣化を防ぐ実装技術が必要。

動作環境の特殊性

量子状態（スピン状態）を維持するため、デバイスは100mK（ミリケルビン）という絶対零度に近い極低温で動作させます。この環境下で熱流入を抑えつつ、いかに高速な電気信号を送受信するかが最大のボトルネックです。

3. 当日のプログラム

時間
内容
詳細

18:00 - 18:15
技術セミナー
半導体スピン量子ビットの最新トレンドと製造プロセスの課題（高野）

18:15 - 18:30
事例紹介
素材・配線・冷却の各分野で求められるスペックの具体例（湊）

18:30 - 19:30
フリートーク・個別相談
貴社技術の適応可能性、共同開発への展望を自由に議論

4. 相談会の狙い（フリートークのテーマ例）

現場レベルの疑問に答えます。

「半導体大国」としての知見を、量子へ。
既存の微細加工技術や材料科学は、量子コンピュータ実現のための最強の武器です。この相談会が、新たな産業の柱を築く一歩となることを期待しております。

5. 応募方法

こちらから