MicroAlignは、高精度ファイバーアレイの生産を工業化するため、欧州イノベーション会議（EIC）から250万ユーロ（300万米ドル）のアクセラレーター助成金および株式投資を獲得した。これらの部品は、量子ビットの保存と制御を維持するためにシステムあたり数千個のアレイを必要とする光量子アーキテクチャに不可欠である。この資金により、同社の製造は試験規模から大量生産へと移行し、光量子コンピューティングのサプライチェーンにおける重要なボトルネックに対処する。
同社は特許取得済みのマイクロマニピュレーション技術を利用し、個々の光ファイバーのナノメートル規模でのアクティブアライメントを実現している。標準的な通信で使用されるパッシブ組立方式とは異なり、このマイクロアクチュエーターベースのアプローチは、ファイバーとチップの接合部における光子損失を最小限に抑える。2026年の製品サイクルに向けて、MicroAlignはこのプラットフォームを小型化し、チャンネルピッチを127μmまで縮小した超高精度アレイを提供し、集積フォトニック回路の密度要件を満たす予定である。
量子コンピューティング以外にも、この技術はMEMSスイッチ、波長選択スイッチ、光増幅器などのハイエンド光部品に展開されている。これらのアプリケーションは、マルチチャンネルインターフェース全体で0.5dB未満の光結合損失目標をますます必要としている。2029年までに、同社はグローバル光量子市場のかなりの部分に光インターコネクトインフラを提供し、材料科学や大規模診断イメージングの進歩を促進する予定である。
技術的な詳細については、IO+の公式発表、EICアクセラレーターの資金提供目的、またはOFC 2026展示会スケジュールを参照のこと。
2026年2月18日
