コペンハーゲンを拠点とする量子スタートアップのDiasenseは、Venture House 8コホートの一環として、BioInnovation Institute (BII)から130万ユーロ(150万米ドル)の追加資金を獲得した。この資本注入により、同社がBIIから受ける支援総額は、初期シードフェーズに続き180万ユーロ(210万米ドル)に達する。この資金は、Diasenseの量子センシング技術を研究・翻訳段階から、グローバル半導体業界向けの実用可能な産業用ツールへと移行を加速させるために特別に充てられる。
同社は、次世代半導体製造のためのリアルタイム診断とプロセスインサイトを提供するよう設計された量子ダイヤモンド磁気顕微鏡を産業化している。ダイヤモンド内の窒素空孔(NV)センターの量子特性を利用することで、このプラットフォームは微細な解像度と極めて高い感度で非接触チップ故障分析を可能にする。この技術的アプローチにより、製造業者は従来の走査型電子顕微鏡や古典的な誘導ベースのプローブでは見えない複雑な故障メカニズムや電磁異常を明らかにすることができる。
この新たな資本により、Diasenseは大量生産(HVM)環境への統合に向けてプラットフォームのスケーリングに注力する。目的は、5nm未満のチップアーキテクチャの加速する複雑性に対応できる、高速で非破壊的な診断層を提供することである。1.5年間のVenture Houseプログラムの一環として、Diasenseはティアワンの半導体ファウンドリが求める厳格な信頼性基準に合わせてハードウェアを改良するため、BIIの専門施設と戦略的ネットワークを活用する予定である。
Diasense量子プラットフォームおよびBIIコホートに関する詳細な技術情報については、EU-Startupsまたは Diasense LinkedInの投稿を参照のこと。
背景
記事では、ダイヤモンド内の「窒素空孔（NV）センター」という量子特性を利用した技術が登場します。これは、ダイヤモンドの結晶構造中に窒素原子とその隣接する空孔が存在する欠陥のことです。このNVセンターは、外部の磁場や電場に対して極めて敏感に反応する性質を持っており、微細な領域での検出を可能にします。これにより、従来の方法では見えない電磁異常を非接触で捉えることができます。
また、「走査型電子顕微鏡」についても触れられています。これは電子ビームを用いて試料表面を走査し、高分解能の画像を得る装置です。しかし、今回の量子ダイヤモンド顕微鏡は、この従来の装置では見えない複雑な故障メカニズムを明らかにできる点に特徴があります。
さらに、「5nm未満のチップアーキテクチャ」という用語も重要です。これは半導体チップのトランジスタのサイズが5ナノメートルより小さい次世代技術を指します。このような微細化が進むと、従来の診断手法では対応が難しくなるため、高速で非破壊的な新しい診断層が必要とされています。Diasenseの技術は、こうした複雑性に対応するための解決策として位置づけられています。
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2026年3月4日
