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量子コンピュータ関連銘柄 更新: 10/12 13:30(日本時間)
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資金調達・M&A

Quantum Computing Inc.がNHanced Semiconductorsの7,310万ドルでの買収を完了

要約

量子コンピュータ企業のQCiが、半導体パッケージング会社NHancedを約7千万ドルで買収し、チップの開発から製造までを自社で行える体制を構築しました。これにより研究段階から本格的な商業生産への移行が加速し、AIや防衛システム向けの高性能光学チップの製造能力が大幅に強化されます。

Quantum Computing Inc. (QCi)は、先進パッケージングファウンドリであるNHanced Semiconductors, Inc.の買収を完了しました。取引額は現金と株式を組み合わせた7,310万ドルです。この取引には、特定の業績目標が達成された場合に最大7,200万ドルの追加支払いが含まれています。この買収により、QCiは研究開発主導の試作段階からスケーラブルな商業製造への移行を果たし、開発からチップ製造までを網羅する垂直統合型のパイプラインを確立しました。今後、NHancedはQCiの完全子会社として運営され、既存顧客基盤へのサービスを維持しながら、QCiの広範な量子光学およびフォトニクスロードマップに統合されます。

この買収により、QCiの「Fab 2」生産フレームワークが事実上立ち上がり、昨年アリゾナ州テンペで小規模なFab 1施設を稼働させた後、当初の計画よりも前倒しで製造拠点を拡大することになります。この拡張されたインフラは、QCiの薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)フォトニック集積回路プラットフォームの商業化と生産規模の拡大を加速するように設計されています。国内製造資産を確保することで、同社は生産の柔軟性を向上させ、ハードウェアサプライチェーンを保護し、高性能コンピューティング、人工知能、セキュア通信、防衛システムで使用される集積フォトニックチップの商業需要に応えることを目指しています。

技術的には、NHancedの2.5D/3Dヘテロジニアス集積、ハイブリッドボンディング、チップレットアーキテクチャ、シリコンインターポーザーにおける専門知識は、QCiの既存のTFLN-on-シリコンフォトニクスハードウェアを直接補完します。この製造能力は、レーザーパッケージングと光検出テストの社内専門知識をもたらしたLuminar Semiconductorの統合に基づいて構築されています。これらの統合により、QCiは半導体およびナノフォトニクス製造、レーザーおよび検出器開発、先進デバイスパッケージングにおける受託サービスおよびスタンドアロン製品を提供する商業市場ポートフォリオを拡大しています。

買収条件、製造ロードマップ、財務アドバイザリーの割り当てを詳述した公式企業開示は、Quantum Computing Inc.プレスルームで直接確認できます。

2026年6月23日

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