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量子コンピュータ関連銘柄 更新: 10/12 13:45(日本時間)
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パートナーシップ・提携

SEALSQとGlobalFoundriesが提携し、ポスト量子半導体ブロックと極低温CMOS基盤の開発へ

要約

SEALSQとGlobalFoundriesが、量子コンピュータ時代に対応した安全な半導体を共同開発する覚書を締結しました。将来の量子コンピュータによる暗号解読に備え、自動車や防衛、IoT機器などを守る次世代暗号技術を組み込んだチップを大量生産する計画です。既存の製造設備を活用することで、コスト削減と実用化の加速を目指します。

ポスト量子ハードウェアエンジニアリング企業の[SEALSQ C[o](https://ch.linkedin.com/in/carloscreusmoreira)rp](https://www.sealsq.com/)(ナスダック:LAES)とファウンドリグループのGlobalFoundries(ナスダック:GFS)は、セキュアな半導体プラットフォーム、ポスト量子暗号(PQC)IP、および極低温シリコン制御層を共同開発するための戦略的覚書(MoU)を締結した。この開発計画は、GlobalFoundriesの商用相補型金属酸化膜半導体(CMOS)製造プロセスと大量生産能力を、SEALSQのハードウェアベースの認証済みセキュリティコアおよびPQC対応ルート・オブ・トラストモジュールと結びつけるものである。この共同イニシアチブは、確立された大量生産型半導体クリーンルーム内で重要なシステム制御ユニットを製造することにより、量子コンピューティングハードウェアを特殊な研究室環境から実用化することに焦点を当てている。

この企業提携は、3つの主要な技術分野を対象としている:

  • 認証済みPQCセキュリティIP統合:MIPS(GlobalFoundriesの子会社)との協力のもと、エンジニアリンググループは事前認証済みのPQCセキュリティIPハードマクロブロックとChiplet Hardware Security Module(CHSM)コンポーネントを設計します。これらの機能ブロックはSecure Enclavesのハードウェアベースの信頼の起点として機能し、半導体開発者が製造後のソフトウェア層として実装するのではなく、初期のシリコンレイアウト段階で直接ハードウェアレベルの耐量子保護を組み込むことを可能にします。
  • 極低温CMOS(CryoCMOS)アーキテクチャ:SEALSQの量子ASIC設計の実績とGlobalFoundriesの専門部門であるQuantum Technology Solutions divisionを基盤に、パートナーはカスタム極低温エレクトロニクスASICを共同開発します。これらの特殊チップは、脆弱な量子ビットを安定化するために量子冷凍チャンバー内で必要とされる超低温のサブケルビン温度で動作し、かさばる外部の古典的な配線を統合されたオンチップ制御要素で置き換えます。
  • 主権的サプライチェーンの安定化:製造ワークフローは物理的にGlobalFoundriesの米国およびヨーロッパ内の既存製造施設を経由してルーティングされます。この運用拠点は、安全で監査可能かつトレース可能な半導体生産に関する米国および欧州連合の国家安全保障上の優先事項に直接対応し、重要な防衛、データセンター、スマートエネルギーグリッドコンポーネントをサプライチェーン介入から保護します。

エンジニアリングロードマップは、SEALSQ CEOのカルロス・モレイラとGlobalFoundriesの量子技術ソリューション担当副社長ニコラス・サージェントによって監督されている。この複数年にわたる枠組みは、成長著しいモジュラーチップレット構成内に自動暗号化アクセラレータを統合し、自動車プラットフォーム、防衛通信パイプライン、IoTネットワークインフラを量子対応の復号化戦略から保護するためのスケーラブルな方法を提供する。GlobalFoundriesの既存の大量生産シリコンプラットフォームを活用することで、両社はハイブリッド古典-量子デジタルインフラを拡張する顧客向けに、製造コストと技術的エラー限界の削減を目指している。

公式の戦略的提携発表、技術統合ロードマップ、および国際半導体製造パラメータの詳細については、関連情報を参照されたい。

2026年7月8日

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