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量子コンピュータ関連銘柄 更新: 10/12 14:15(日本時間)
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パートナーシップ・提携

QTREX Quantumが極低温インターコネクトの発展に向けてNortheastern Universityと提携

要約

イスラエルのQTREX Quantumがノースイースタン大学と共同研究契約を締結し、量子コンピュータ向けの極低温インターコネクト技術を開発する。積層造形技術を用いて従来の大型配線を高密度3次元配線に置き換え、量子プロセッサのスケーリングにおける課題解決を目指す。研究成果の知的財産について、QTREXが優先的に商業ライセンスを取得できる契約となっている。

イスラエルを拠点とするハードウェア開発企業QTREX Quantum Ltd.(Nasdaq: QTEX)は、極低温量子インターコネクト用の高度なマイクロシステム構造を開発するため、Northeastern Universityとの研究協力を開始しました。この契約に基づき、Northeastern UniversityはQTREXに対し、共同研究から直接生じるすべての単独または共同開発知的財産について商業ライセンスを交渉する第一優先権を付与します。Prof. Benyamin Davajiが主導するこの取り組みは、Northeastern's Quantum Materials and Sensing InstituteとQTREXのAdditively Manufactured Electronics (AME)プラットフォームを組み合わせ、同社の垂直統合型量子接続パイプラインを拡大します。

この研究プログラムは、希釈冷凍機内のサブケルビン動作条件に耐えるよう設計された三次元積層造形マイクロシステム構造とインターコネクト形状の評価に焦点を当てています。共同エンジニアリングチームは、低熱放散と信号完全性を確保するため、極低温しきい値下での導電性、誘電性、超伝導材料の特性評価を行います。ミクロンスケールの積層堆積を活用することで、この取り組みは量子プロセッサのスケーリングにおける重要なハードウェアボトルネックに対処することを目指しています。従来の嵩張る手作業で組み立てられた同軸配線ハーネスを、モノリシック構造インターフェースに直接印刷された高密度三次元配線チャネルに置き換えることです。

この協力関係は、QTREXが従来の医療技術から先進的な量子パッケージングおよび防衛電子機器へと最近事業転換したことを基盤としています。最近の単一ビルドAME極低温チップキャリアの製造とカスタムRF誘電体基板に対するIsrael Innovation Authorityの助成金に続き、この大学とのパートナーシップは学術的マイクロシステム研究を商業化された量子ハードウェアへと転換する構造化された経路を確立します。

GlobeNewswireの公式企業プレスリリースはこちら、QTREX Cryogenic AME Chip Carrierに関する過去の報道はこちら、IIA Cryogenic Material Grantに関する報道はこちらでご覧いただけます。

2026年7月27日

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