QuoblyとSiPearl、欧州のARM CPUとシリコン・スピンQPUを統合するための提携を形成

2026年10月9日・1分で読めます

フランスのシリコン・スピン量子ビット開発企業であるQuoblyと、欧州のハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）プロセッサ設計企業であるSiPearlは、SiPearlの80コアARMベースRhea1 CPUとQuoblyのシリコンQPUハードウェアとの間のシステムレベル統合を評価するための覚書（MoU）を締結しました。非独占的な商業契約に基づき実施されるこの技術実現可能性調査は、Quoblyの商用Alloy量子製品ラインのアーキテクチャ上の基盤を形成し、ハイブリッドCPU-QPU協調設計、HPCと量子の共同ワークロード最適化、および統一された欧州主権ハードウェアアーキテクチャを目指しています。

初期段階では、SiPearlのRhea1 CPUおよびSeineリファレンスサーバーと、QuoblyのQPU制御スタックおよび極低温エレクトロニクスプラットフォームとのインターフェースに焦点を当てます。STMicroelectronicsの300mm FD-SOI製造プラットフォーム上に構築されたQuoblyのシリコン・スピンプロセッサは、半導体VLSI（超大規模集積回路）製造技術を活用して、量子ドットアレイを制御回路とともに統合します。これをSiPearlのRhea1プロセッサと組み合わせることで、ホストスーパーコンピューティングノードを物理量子コプロセッサに直接接続する、欧州調達のハードウェアパイプラインが確立されます。

[ 技術・運用比較: ハイブリッドコンピュートスタック ]
システム層	シリコンプラットフォーム/プロセスノード	主要ハードウェアパートナー	主要目標指標
• 量子コプロセッサ (QPU)	• 300mm FD-SOI (同位体精製28Si)	• STMicroelectronics	• 2032年までに100万量子ビット (2026年末に最初のクラウドアクセス)
• ホストプロセッサ (CPU)	• Arm Neoverse V1 (610億トランジスタ)	• SiPearl (Rhea1)	• JUPITERおよびAlice Recoqueエクサスケールハブへの統合
• 基板および同位体供給	• 基板分離および前駆体ガス	• Air Liquide、Soitec、Orano	• 国内欧州28Siサプライチェーンセキュリティ

この連携は、2026年6月に完了したQuoblyの1億1,500万ユーロのシリーズA資金調達ラウンド（Bpifrance、STMicroelectronics、SEALSQが主導）と、その同位体精製シリコン28（28Si）産業サプライチェーンに基づいています。商業製品ロードマップを整合させることにより、QuoblyとSiPearlは、欧州連合のChips Joint Undertaking (Chips JU) on Quantumを含む欧州の資金調達枠組みの下で共同提案を提出し、欧州のデータセンター全体における主権的なHPC-量子インフラストラクチャを加速することを計画しています。

完全なリリースはQuoblyニュースルームでご覧ください。こちら

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