カナダの量子コンピューティング企業Xanaduと、日本の精密機械・加工工具メーカーのディスコは、超低損失フォトニック集積チップの先進的なウェーハ加工技術に関する協業を発表しました。この提携は、ウェーハダイシング、ヘテロジニアス集積・実装のための特殊なウェーハ準備、および研磨最適化による超平滑表面の実現に焦点を当てています。これらの機能は、量子やその他のフォトニック応用におけるフォトニックチップパッケージングの拡張性を向上させることを目的としています。
この協業では、ディスコの切る、削る、磨くの技術を活用します。ディスコの機械による高品質なウェーハダイシングは、手作業による研磨の必要性を排除することで、光学的損失を低減し、製造プロセスを効率化することを目的としています。これは、大量フォトニックパッケージングへのスケーリングを促進することを目指しています。これらのプロセスは、フォトニックチップの性能要件を満たすように設計されています。
この協業は、フォトニック部品全体の光学的損失を低減することで、実用規模のフォトニック量子コンピュータの実現に向けた一歩として位置付けられています。Xanaduのクリスチャン・ウィードブルックCEOは、この協業がフォトニックパッケージング能力の向上に貢献したとコメントしました。ディスコUSAのテクニカルソリューションリードのスティーブ・ラティーナは、この提携が高度な製造に対する市場需要の増加をサポートしながら、パートナーに精密でインテリジェントな製造の実現を促すものだと述べました。
2025年8月13日
