Quantum Computing Inc. (QCi)（Nasdaq: QUBT）は、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニックチップ製造所への3件目と4件目の発注を受けたことを発表し、2024年パイロット立ち上げプログラムを成功裏に終了しました。欧州の主要技術大学とカナダのフォトニック集積回路（PIC）設計会社からの注文は、QCiのTFLN技術への需要の高まりを示しています。
この大学は、先進的な通信用途向けにQCiの周期分極ニオブ酸リチウム（PPLN）構造を活用する予定で、一方カナダ企業からの注文には、2025年第2四半期に納入予定のカスタムTFLN PICチップの設計が含まれています。これらの注文は、研究市場と商業市場の両方におけるQCiの進展を示すとともに、将来のファウンドリーサービスのパイプラインを構築しています。
QCiは2024年12月に最初のファウンドリー注文の一部納入も完了し、アジアの顧客にTFLN PICチップを出荷しました。アリゾナ州のQCi半導体製造所は2025年第1四半期から本格生産を開始し、高性能フォトニックチップの製造とTFLNデバイスの機能拡張に注力する予定です。
QCiのPICおよびファウンドリーサービス部門ディレクターであるプーヤ・ディアナット博士は、顧客との強力な関係と2025年SPIE Photonics Westでのファウンドリーサービス展示計画を挙げ、同社の成長軌道に自信を示しました。
背景
薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニックチップは、光信号を扱う半導体素子です。従来の技術と比較し、薄膜化によって光の制御精度が向上し、高速かつ低消費電力でのデータ処理が可能になります。周期分極ニオブ酸リチウム（PPLN）構造は、この材料の結晶構造を意図的に変調する技術です。これにより、異なる波長の光を効率的に変換したり、増幅したりすることができ、先進的な通信用途において重要な役割を果たします。
フォトニック集積回路（PIC）は、光の発生、変調、伝送、検出などの機能を一つのチップ上に集約した回路です。電気信号ではなく光信号を用いるため、従来の電子回路よりも高い帯域幅と低い遅延を実現できます。QCiが提供するファウンドリーサービスとは、自社工場での製造だけでなく、他社からの設計データに基づきチップを製造する受託生産を指します。これにより、研究機関や企業は独自の設計を持つ高性能な光デバイスを実際に製造・利用することが可能になります。
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2025年1月8日