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学術研究
Argonne and UIUC、伝搬スピン波と超伝導回路の初のオンチップ結合を実証
アルゴンヌ国立研究所とイリノイ大学の研究チームは、磁性薄膜中のスピン波を超伝導共振器に直接結合する初のハイブリッド回路を実証しました。YIG膜上にNbN共振器を作製し、最大150MHzの結合強度と4dBのアイソレーション…
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アルゴンヌ国立研究所とイリノイ大学の研究チームは、磁性薄膜中のスピン波を超伝導共振器に直接結合する初のハイブリッド回路を実証しました。YIG膜上にNbN共振器を作製し、最大150MHzの結合強度と4dBのアイソレーション…