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量子コンピュータ関連銘柄 更新: 10/12 14:30(日本時間)
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Photo: Maxence Pira / Unsplash

半導体

Intel、エージェント型AI向けにサーバー・GPU・PC用の3チップを同時発表

要約

Intelが2026年8月24日のHot Chips 2026で、エージェント型AI向けアーキテクチャとしてサーバー向けXeon「Diamond Rapids」、データセンター向けGPU「Crescent Island」、クライアント向け「Wildcat Lake」の3製品を説明しました。コア数やメモリ構成などの公表値を整理し、発売時期・価格・ベンチマークが未公表である点もあわせて記載しています。

2026年8月24日、Intelが半導体の学会「Hot Chips 2026」で、エージェント型AIに向けたアーキテクチャを説明しました。エージェント型AIとは、人が細かく指示しなくても、AIが自分で手順を決めて作業を進める使い方のことです。同社が示したのは1つの製品ではありません。サーバー向けCPU、データセンター向けGPU、そしてノートPCなどのクライアント向けチップという3つが、同時に示されました。発表内容はIntelの公式ニュースルームに掲載されています。以下の数値はすべて同社の公表値で、第三者による実測ではありません。

1つ目はサーバー向けXeonの「Diamond Rapids」です。同社によると、最大256コアを備え、LLC(プロセッサ内部の最終段のキャッシュメモリ)は1.28GBです。メモリは16チャネルで、速度は12800 MT/sとしています。外部接続はPCIe Gen6とCXL 3.0に対応し、128レーンを備えるとしています。製造プロセスはIntel 18A-Pです。パッケージングにはチップを立体的に積む「Foveros Direct 3D」を、チップ同士をつなぐ規格には「UCIe-S」を使うとしています。命令セットの面では、APX(Advanced Performance Extensions)と、拡張されたAMX(Advanced Matrix Extensions)に対応するとしています。AMXは行列計算を専用に速く処理する仕組みです。

2つ目はデータセンター向けGPUの「Crescent Island」です。同社によると、Xe3Pアーキテクチャに基づき、32個のXeコアと256基のXMXエンジンを搭載します。メモリは最大480GBのLPDDR5Xとしています。形状は350Wの空冷PCIeカードです。用途としては、学習ではなく推論と、トークンのスループットに最適化したとしています。トークンとは、AIが文章を扱うときの細かい単位です。液冷を前提とせず、空冷のカードで480GBという構成が示された点は、読者が押さえておくとよい部分です。

3つ目はクライアント向けの「Wildcat Lake」で、Intel Core Series 3に位置づけられます。同社によると、高性能コア2基と高効率コア4基の構成で、Intel 18Aで製造します。メモリはLPDDR5X-7467に対応し、内蔵グラフィックスはXe3で、XMXによる加速を備えるとしています。AI処理を担うNPUは最大17 TOPSで、機器とクラウドを併用するハイブリッドAIに向けたものとしています。無線はWi-Fi 7とBluetooth 6.0に対応します。そして同社は、これがIntelとして初めてUCIeを使ったマルチチップ設計になるとしています。手元の機械でもエージェントを動かすことが、設計の前提に入っている形です。

今回の要点は、この3つが同時に示されたことにあります。報道の一部はDiamond Rapidsだけを取り上げていますが、発表されたのは3製品です。データセンターのCPU、そこに挿すGPU、そして利用者の手元にあるPCという3つの層が、いずれも「エージェントを動かす」という同じ前提のもとで説明されました。Intel CTOのPushkar Ranade氏は「Agentic AI is fundamentally changing how we design and deliver computing – from the transistor and package up through the full system architecture.」と述べています。トランジスタとパッケージから、システム全体のアーキテクチャに至るまで、設計と提供のしかたが変わりつつある、という趣旨の発言です。

一方で、公表されていないことも多く残っています。3製品とも発売時期は示されていません。価格も示されていません。消費電力について具体的な数字が出ているのは、Crescent Islandの350Wだけです。ベンチマークの数値は公表されておらず、第三者による実測もありません。Diamond Rapidsのダイ面積やトランジスタ数も明らかにされていません。ここに挙げた内容は、2026年8月27日時点で確認できた公表情報に基づくものです。今後の更新で変わる可能性があります。

推論の処理を役割ごとに分ける動きについては、NVIDIA、推論を文脈処理とトークン生成に分担する「Groq 3 LPX」の量産開始を発表と、AIトレンド②動かす場所が変わった―推論を分けるチップと、手のひらのボードで扱っています。プロセスの世代とパッケージングという観点では、Appleが初の2nm「M6」と4ダイ構成「M5 Ultra」を発表、9月22日発売や、半導体トレンド②微細化以外の道―ウエハー丸ごと、確率で計算するもあわせてご覧ください。

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