NVIDIA、ローカルAI向け「DGX Spark」64GB版を発表——2台クラスタで最大2000億パラメータ対応
NVIDIAは10月2日、ローカルAI実行向けのパーソナルAIスーパーコンピュータ「DGX Spark」の64GB統合メモリ版を発表しました。Acer、ASUS、Dell、Giga…
半導体の記事一覧
半導体に関する記事19本を、新しい順に掲載しています。
半導体
NVIDIA、AIファクトリーの収益性最大化を発表——生産性・耐久性・代替可能性の設計思想
NVIDIAは2026年10月1日、AIファクトリーの収益性を最大化する設計思想を発表しました。収益は稼得能力・耐用年数・需要の3要素で決まり、同社は生産性・耐久性・代替可能性を重視します。Vera Rubin NVL7…
OpenAIのGPT-6 Astra Ultrafast、NVIDIA Blackwell GPU上で提供開始——Astra Standardモード比で最大8倍速いトークン生成
NVIDIAは2026年10月1日、OpenAIのGPT-6 Astra UltrafastがNVIDIA Blackwell GPU上で動作し、OpenAI APIで利用可能にな…
東北大学が世界初実証——半導体集積スピントロニクスPビットとは何か
東北大学とNISTの共同研究チームが、130nmのCMOS回路にスピン素子を集積したPビット回路をシリコン基板上に試作し、期待どおりの入出力特性を確認した（2026年6月発表）。確…
ファーウェイ、Ascend 960を2027年前半へ前倒しと報道——自社が1年前に出した工程表から3四半期
ファーウェイが2026年9月17日のHUAWEI CONNECTで、AI半導体Ascend 960の投入を前倒しすると示したと報じられています。同社が1年前に公開した工程表では20…
NVIDIA、RTX PRO 5500 Blackwell を掲載——84GB・1398GB/sで最大600W、演算性能と価格は非公表
NVIDIAがRTX PRO 5500 Blackwell Workstation Editionを製品ページに掲載しました。84GB GDDR7・帯域1398GB/s・最大600…
SkyWater、量子ソリューション専門のマーチャントファウンドリ部門を立ち上げ
半導体ファウンドリのSkyWater Technologyは、量子コンピューティング向け製造に特化した新部門SkyWater Quantum Solutionsを立ち上げた。超伝導…
Intel、エージェント型AI向けにサーバー・GPU・PC用の3チップを同時発表
Intelが2026年8月24日のHot Chips 2026で、エージェント型AI向けアーキテクチャとしてサーバー向けXeon「Diamond Rapids」、データセンター向け…
SEALSQ子会社のIC’Alps、カスタム耐量子ASIC向けQASICロードマップを推進
SEALSQの子会社IC’Alpsが、量子耐性を持つカスタムASIC「QASIC」の開発状況を発表した。ポスト量子暗号をチップに直接組み込む取り組みで、2026年に最初の試作品を提…
半導体トレンド①世代を進めるか、面積で稼ぐか―2nmと3nmで割れた8月
2026年8月、Appleは初の2nmへ進み、Xiaomiは3nmに据え置きました。同じ月に道が分かれています。nmという数字が何を意味するのか、そして両社とも製造元を公表していな…
半導体トレンド②微細化以外の道―ウエハー丸ごと、確率で計算する
プロセスの世代を進める以外にも、計算機を速くする道はあります。ウエハー1枚を丸ごとチップにする、計算の原理そのものを変える、推論を複数のチップで分担する。2026年8月に出た3つの…
半導体トレンド③量子が半導体に入ってきた―工場を建てる、買う、借りる
量子コンピュータ企業が製造設備を取りにいっています。自前で建てる、半導体メーカーを買う、既存の300mmラインに載せる。3つの道が同時に走るいま、量子と半導体の境目がどう動いている…
NVIDIA、推論を文脈処理とトークン生成に分担する「Groq 3 LPX」の量産開始を発表
NVIDIAは2026年8月24日、AI推論向けラックスケールシステム「Groq 3 LPX」の量産開始を公式ブログで発表しました。文脈処理をGPU、トークン生成を専用チップが担う…
Appleが初の2nm「M6」と4ダイ構成「M5 Ultra」を発表、9月22日発売
2026年8月25日発表のApple「M6」「M5 Ultra」と、搭載するMac mini・Mac Studioについて、コア構成やメモリ帯域、日本での税込価格と発売日程を整理し…
Xiaomiが玄戒O3など自社設計チップ3種を発表、3nm据え置きでCPUコアはArmのIP
小米が2026年8月24日の技術交流会で発表した自社設計チップ3種を整理しました。量産済みのスマートフォン向けSoC玄戒O3の公表スペックとベンチマーク、CPUコアがArmのIPで…
MarvellがGoogle向けカスタム半導体で契約、購入額に連動して確定するワラントを発行
MarvellがGoogle向けカスタム半導体の商業契約を結び、最大58,970,907株のワラントを発行しました。SECに提出された8-K（2026年8月19日付）の記載だけをも…
Cerebrasがウエハースケール新機種「CS-4」を発表、推論最大30倍と主張
Cerebrasが2026年8月18日に公表したAI計算機「CS-4」の内容を整理しました。WSE3 Turboを3個使う構成、Nexus Platformの採用、部品点数50%減…
Extropicが確率計算チップ「Z1」をテープアウト、27万pビットで消費電力1W未満
確率的な計算そのものを回路で行う「熱力学サンプリングユニット」を開発する Extropic が、269,568 pビットを載せた Z1 のテープアウトを公表しました。標準的なトラン…
【編集部】SkyWaterという工場——90nmの200mmラインが量子の裏方になった経緯
米国ミネソタ州の半導体受託製造会社SkyWater Technologyを紹介します。200mmウェハで90nm・130nmを扱い、ニオブ系超伝導材料を標準工程に持ち、D-Wave…