Xiaomiが玄戒O3など自社設計チップ3種を発表、3nm据え置きでCPUコアはArmのIP
小米が2026年8月24日の技術交流会で発表した自社設計チップ3種を整理しました。量産済みのスマートフォン向けSoC玄戒O3の公表スペックとベンチマーク、CPUコアがArmのIPで…
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AI
Arduinoがボード上でLLMを動かせる新製品「VENTUNO Q」を発表、予約受付を開始
Arduinoが2026年8月25日にVENTUNO Qを発表し、予約受付を開始しました。Dragonwing IQ8とSTM32H5F5を組み合わせ、Qwen 3やGemma 4などをローカルで動かせるとしています。価…