東北大学が世界初実証——半導体集積スピントロニクスPビットとは何か
東北大学とNISTの共同研究チームが、130nmのCMOS回路にスピン素子を集積したPビット回路をシリコン基板上に試作し、期待どおりの入出力特性を確認した(2026年6月発表)。確…
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確率的な計算そのものを回路で行う「熱力学サンプリングユニット」を開発する Extropic が、269,568 pビットを載せた Z1 のテープアウトを公表しました。標準的なトラン…